DDR3

DDR3 è il nome del nuovo standard di memorie RAM sviluppato come successore delle memorie DDR2. L'arrivo sul mercato è avvenuto nel corso del 2007 ad opera di Intel che ne ha offerto pieno supporto con il proprio chipset Bearlake. AMD dovrebbe adottarlo solo nel tardo 2008.

Caratteristiche tecniche

Come anche il nome lascia intendere, le memorie DDR3 non sono uno stravolgimento ma un'evoluzione delle precedenti DDR2. Ancora una volta i dati vengono trasferiti su entrambi i fronti del segnale (salita e discesa) ottenendo così una duplicazione della velocità di trasferimento che nelle DDR3 dovrebbe variare tra gli 800 Mbits/s e gli 1,5 GBits/s.

Principi di funzionamento di una memoria "Double Data Rate"

È importante ricordare che una memoria di tipo DDR lavora con i cosiddetti prefetch buffer, che sono utilizzati per collezionare i dati prima di fornirli a un'interfaccia più veloce. Mentre la prima generazione di memoria a doppio fronte, la DDR appunto, utilizzava un prefetch di 2 (DDR mode, no buffering), la successiva DDR2 ne utilizzava uno di 4 e, come è possibile immaginare, la DDR3 è basata su un prefetch di 8. È proprio questa caratteristica che caratterizza la differenza di prestazioni tra le varie generazioni, e spiega anche perché le latenze si dilatino nel susseguirsi delle generazioni suddette. A questo proposito è utile osservare che le DDR1 lavoravano con CAS di 2, 2.5 o 3 cicli di clock; le DDR2 arrivano a CAS 3, 4 o 5, mentre le DDR3 ora arrivano a CAS da 5 a 8. Questi numeri indicano il numero di cicli di clock che servono alla RAM per "riempire" il proprio prefetch buffer. A causa di questa dilatazione nelle frequenze, i primi esponenti di un nuovo standard di memoria DDR non riescono quasi mai a superare le prestazioni di uno della precedente generazione. I vantaggi intrinseci della nuova tecnologia, come per esempio la frequenza di funzionamento, vengono praticamente compensati dalle superiori latenze. Il vero vantaggio di un nuovo standard di memoria emerge quindi dopo un certo tempo di sviluppo, dopo cioè che i progettisti riescono a ridurre i tempi di latenza e innalzare ulteriormente la frequenza di funzionamento.

Evoluzione delle prestazioni

Il susseguirsi delle generazioni di memoria DDR ha visto proprio un progressivo aumento del clock di funzionamento unito ad una diminuzione della tensione di alimentazione in modo da poter contenere il consumo massimo e la conseguente dissipazione termica. Secondo Intel, che è stata la prima ad adottare memorie DDR3 la memoria DDR3-1333 necessiterà della stessa potenza di funzionamento della memoria DDR2-800, mentre a parità di clock il risparmio dovrebbe assestarsi sul 25% circa.

Ogni generazione DDR utilizza una densità di memoria superiore, e ciò significa che la capacità si espande con i processi costruttivi più avanzati. La media per i moduli DDR di prima generazione era 512 MB per modulo. Le DDR2 hanno raggiunto la loro maturità con una capacità di 1 GB per modulo, quindi ci si aspetta che le DDR3 possano in futuro trovare la loro collocazione definitiva in configurazioni da 4 GB totali per un intero sistema, vale a dire utilizzando 2 moduli da 2 GB ciascuno in configurazione dual channel.

Il JEDEC ha specificato che la tensione predefinita delle DDR3 deve essere pari a 1,5 V (per le DDR2 è di 1,8 V, mentre per le DDR1 era pari a 2,5 V). Questo ovviamente non significa che i produttori non possano aumentare questa tensione a valori superiori in modo da garantire maggior stabilità operativa per funzionamenti fuori specifica a clock più elevati di quelli standardizzati dal JEDEC stesso.

Intel si aspetta che le memorie DDR3 possano arrivare agilmente a velocità DDR3-2133, che dovrebbero chiamarsi PC3-17000 a 266 MHz di clock e 1066 MHZ di I/O clock.

Per quanto riguarda l'interfaccia di connessione alla motherboard, i pin dei moduli di memoria DDR2 e DDR3 sono identici, ma la tacca è stata riposizionata, dato che le memorie non sono "pin-compatibili", e le DDR3 funzionano, come detto, a tensione inferiore.

Versioni di moduli DDR3 a confronto con i precedenti moduli DDR2

Di seguito sono evidenziati gli incrementi prestazionali che i nuovi moduli DDR3 sono in grado di fornire rispetto ai "vecchi" moduli DDR2.







Kingston Technology

Presenta i nuovi moduli DDR3 HyperX a 1.800 MHz con certificazione XMP di Intel. L’approvazione Extreme Memory Profile offre ai system builder maggiori possibilità di migliorare le prestazioni dei PC basati su Intel Core 2 Extreme.

Kingston Technology ha annunciato che i propri moduli di memoria HyperX DDR3 a 1.800 MHz sono stati certificati nell’ambito del programma di convalida Intel Extreme Memory Profile, per offrire ad assemblatori di PC e appassionati di giochi più opzioni di memoria per il miglioramento delle prestazioni e maggiore flessibilità di ottimizzazione durante la creazione di sistemi ad alte prestazioni basati su chipset Intel X38/X48-Series selezionati.Questi moduli sono destinati a utenti sia inesperti che overclocker avanzati, il profilo XMP facilita la selezione dell’overclocking tramite profili predefiniti nel BIOS o la regolazione manuale di frequenza e tempi dei moduli Kingston HyperX XMP.
I kit disponibili sono KHX14400D3K2/2GX, costituito da due moduli da 2 GByte a 1.800 MHz (CL8-8-8-24 a 1,9V), KHX13000D3LLK2/2GX con due moduli da 2 GByte a 1.625 MHz a bassa latenza (CL7-7-7-20 a 1,9V) ottimizzati per Intel XMP.
KHX11000D3LLK2/2GX è invece composto da due moduli da 2 GByte a 1.375 MHz a bassa latenza (CL7-7-7-20 a 1,7V). Le memorie Kingston HyperX sono supportate da una garanzia a vita e assistenza tecnica gratuita 24×7.